K230 DEMO BOARD 资源使用说明#
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目录#
[TOC]
前言#
概述#
本文档主要介绍了K230 DEMO BOARD的使用说明。
读者对象#
本文档（本指南）主要适用于以下人员：
技术支持工程师
软件开发工程师
缩略词定义#
简称 |
说明 |
|---|---|
修订记录#
文档版本号 |
修改说明 |
修改者 |
日期 |
|---|---|---|---|
V1.0 |
初版 |
杜瓴一 |
2023-03-10 |
V1.1 |
改为对应EVB V1.1的说明 |
杜瓴一 |
2023-05-05 |
V1.2 |
更新了J5，USB OTG的排针使用方法 |
杜瓴一 |
2023-05-10 |
V1.3 |
将内容从EVB更改为K230 DEMO BOARD |
杜瓴一 |
2023-06-07 |
开发板概述#
K230 DEMO BOARD概要#
K230 DEMO BOARD是加装了摄像头子板和屏幕的完整开发测试板，已处于Plug-and-play状态，上电即可开始进行针对K230的后续开发工作。K230 DEMO BOARD会以一主板组装多子板的形式交付。本文档将通过主板上的各个接口，简要概述K230 DEMO BOARD各项配套的组件子板以及使用流程。
K230 DEMO BOARD主板示意图#
（图1.2.1：K230 DEMO BOARD样品示例，子板未组装）
K230 DEMO BOARD配套组装子板#
为确保验证灵活性，K230 DEMO BOARD配有多种接口，具备与不同种类的子卡连通的能力从而更为全面的开发芯片功能。主板所能搭载的子板种类如下：
Flash模组子卡（使用详情参阅章节2.2）
DSI屏幕与转接板（使用详情参阅章节2.4）
IMX335模组Sensor板（使用详情参阅章节2.4）
WIFI子卡（使用详情参阅章节2.6）
I2S/PDM接口数字音频子卡（使用详情参阅章节2.7）
接口与子卡的使用方式将在章节2中介绍该子卡对应的接口时进行详细说明。以上子卡中，Flash模组子卡，DSI屏幕与转接板，IMX335模组Sensor板将被组装在K230 DEMO BOARD主板上交付，其余子卡默认不包含在K230 DEMO BOARD的交付清单中，在此列出仅用于辅助说明相关的接口功能及用法。
此外，以下使用K230 DEMO BOARD交付时会包含以下开发用线缆：
USB Type C 线缆2根
OTG转接线，Type C公头转USB-A母头1根
Type C公头转网口线缆1根
组装完整的DEMO板请参考图1.3.1。
（图1.3.1：K230 DEMO BOARD样品示例，完整组装）
DEMO BOARD硬件功能说明#
K230 DEMO BOARD主板功能模块与全部接口#
（图2.1.1：上图为K230 DEMO BOARD功能区域划分，下图为所支持的所有接口与其在DEMO BOARD上对应的位置）
K230 DEMO BOARD可以按照图2.1.1中左图所示大致划分为6个区域，按所标序号顺序依次为：
（蓝色）核心区 -即主芯片K230及其存储DDR，flash，eMMC，以及系统主时钟的所在位置。
（红色）电源区 - 即DEMO BOARD主板上全部电源，电源控制器件的所在位置。
（绿色）视频输入输出 - 即摄像头与屏幕与主板连接的位置。
（橙色）音频输入输出 - 即麦克风与耳机的所在位置。
（紫色）通用接口 – 与其他设备进行数据交换的接口区域。
（黄色）排针接口 – 此区域包含DEMO BOARD上关键信号的对应排针，可以被作为测试点或者与外接信号，扩展子卡等连接点。
左图中的每个区域包含数个右图中所列出的器件/接口。在本章节接下来的部分中，会按照上述顺序依次陈列每个区域中所覆盖的器件/接口。如有需要，会在陈列对应器件/接口时进行额外的信息补充或者使用方法说明。
在本章节出现了原理图的场合中，如无特殊说明，则默认DEMO BOARD上器件封装的引脚与原理图上的封装引脚完全一致（指单双排，引脚出线顺序）。另外提到的所有引脚编号，器件编号均在K230 DEMO BOARD上通过白字丝印留有注明，请结合DEMO BOARD实物确认。
核心区（基本参数）#
本部分为DEMO BOARD的核心处理与存储区，包含图2.1.1右图中所罗列的如下5个接口/器件：
K230-USIP（DEMO BOARD上器件编号：U1）
LPDDR3（DEMO BOARD上器件编号：U5） 选型为NT6CL128M32DM-H0，南亚32bits - 4Gbits的LPDDR3，上限速率为2133Mbps
eMMC（DEMO BOARD上器件编号：U30） 选型为KLM4G1FETE-B041，三星8bits - 4GBytes的eMMC，兼容至Ver. 5.1，时钟速率200MHz
Flash扩展（DEMO BOARD上器件编号：J9）
（图2.2.1：上图为flash模组子卡的实例图，左上白点处为引脚1，下图为Flash扩展-J9的原理图）
DEMO板的FLASH的扩展处已焊好验证后的flash模组，无需进一步的改动。选型为NOR flash, OSPI接口（GD25LX256E，厂商：Giga Device，256Mbits）
电源区（开机上电方式）#
（图2.3.1：电源区域主要器件位置，图示为通过开关上电的模式）
这个区域产生DEMO BOARD上所需的所有电源。全部与DEMO BOARD电源控制相关的交互器件皆位于此区域，并有2种上电开机模式可以选择（后续会说明选择方法）。图2.3.1中编号对应如下6个主要接口/器件（名称与图2.1.1中右图的列表一致）：
启动方式选择开关（DEMO BOARD上器件编号：SW1） K230支持从四种不同的地方加载启动文件，通过四种高低电平状态来选择K230启动位置的拨码开关。四种状态分别对应的启动位置与SW1的原理图请参考下方图2.3.2。
（图2.3.2：SW1原理图）
其中，开关1，2分别对应BOOT0，BOOT1。将开关拨至引脚1，2对应高电平逻辑1（DEMO BOARD上标注的H侧），拨至引脚3，4对应低电平逻辑0（DEMO BOARD上标注的L侧）。以上编号均在DEMO BOARD板面上通过丝印注明。系统复位按键（DEMO BOARD上器件编号：K2） 低有效按键复位。按下时拉低复位，松开时常态为高电平。可通过检测引脚2的电压判断当前的复位状况。
开关机拨动开关（DEMO BOARD上器件编号：K3）
中断信号按键（DEMO BOARD上器件编号：K1） 用于手动产生中断信号的测试用按键。
电源入口 DC 5V：2A（DEMO BOARD上器件编号：J2）
PMU扩展（DEMO BOARD上器件编号：J1） 电源测试时所用的排针扩展，在使用DEMO板时不需要。
（图2.3.3：PMU扩展J1原理图）红色LED电源指示灯（DEMO BOARD上器件编号：LED1）
正常开机流程如下：
将SW1拨至所需的BOOT位置
将5V电压通过Type-C电源线接入电源入口-J2。
拨动K3至ON位置开机。若电源成功接通，则图2.3.1中的红色LED指示灯会亮起
在电源正常的情况下，可以通过查看复位状态是否为高平以确保K230成功启动。
若开机时电源指示灯不亮，请确认PMU扩展（J6）的15，16引脚处（即图2.3.1标号为6的方框中额外标示出的位置）的跳线帽是否被正确的插接。
视频输入输出（摄像头子板与屏幕子板）#
(图2.4.1：视频区域主要器件位置)
随DEMO BOARD一起交付的摄像头与屏幕子卡的连接处。图2.4.1中编号对应如下2个主要接口/器件（名称与图2.1.1中右图的列表一致）。
显示屏扩展（DEMO BOARD上器件编号：J4） MIPI DSI的接口，是通过FPC连接线传输从MIPI发往（transmit to）显示屏的视频信号，亦称作MIPI TX接口。此处为章节1.3所述清单中的DSI触摸屏幕转接板的连接处，直接通过30Pin宽的FPC连接线接通J4与转接板即可。J4的引脚定义原理图如图2.4.2所示。
（**图2.4.2：**显示屏扩展引脚定义原理图，图中引脚31，32为固定引脚不是信号引脚，可忽略）Sensor扩展（DEMO BOARD上器件编号：J3） MIPI CSI的接口，是通过板对板连接器传输MIPI从摄像头处收到（receive from）的视频信号，亦称作MIPI RX接口。此处为章节1.3所述清单中的IMX335模组Sensor板的连接处。J3的引脚定义原理图如图2.4.3所示。
（图2.4.3： Sensor扩展引脚定义原理图）
在交付时全部模组子板已组装完毕，如图1.3.1所示。
音频输入输出#
（图2.5.1：耳机与麦克风在DEMO BOARD上的位置）
外接音频设备的区域，在此区域内的声音信号处理已全部在K230中完成，可直接接入耳机输出模拟信号，不需要进行改动。这个区块仅有模拟信号可用，另有数字声音信号从排针引出，通过I2S/PDM接口数字音频转接板在外部进行数模转化，这部分将在章节2.7中另行介绍。图2.5.1中编号对应如下2个主要接口/器件（名称与图2.1.1中右图的列表一致）：
耳机（DEMO BOARD上器件编号：J7）
麦克风（DEMO BOARD上器件编号：U29）
通用接口（常规开发方法）#
（图2.6.1：数据接口在DEMO BOARD上的位置）
与外部计算机/信息源的连接口集中处。图2.6.1中编号对应如下3个主要接口/器件（名称与图2.1.1中右图的列表一致）：
USB 2.0（DEMO BOARD上器件编号：J11，J13） 共计两路支持OTG的USB 2.0接口，直接与K230交互。J11对应USB0，J13对应USB1。
TF卡槽/WIFI扩展（DEMO BOARD上器件编号：U4） K230支持从TF卡槽启动，此处是装载K230启动程序TF卡的位置。选择从TF卡启动的方式在章节2.3中已描述。此外，该卡槽可另接章节1.3清单中所述WIFI子卡，二者为复用关系。WIFI子卡用于为板面添加WIFI模块验证联网功能。该子卡具有TF卡槽金手指，直接嵌入TF卡槽即可正常使用。
串口调试（DEMO BOARD上器件编号：J6） 使用Type C数据线进行UART串口调试，串口速率默认为115200。
排针接口#
（图2.7.1：排针在DEMO BOARD上的位置，各排针的引脚1已圈出）
板面上的电源以及部分来自K230 GPIO的信号通过这里的排针接出。图2.7.1中编号对应如下3个主要接口/器件（名称与图2.1.1中右图的列表一致）：
电源监测扩展（DEMO BOARD上器件编号：J10） 系研发时内部的测试用接口，在使用K230做产品开发时不需要使用。
SDIO/I2S/PDM/IOMUX扩展（DEMO BOARD上器件编号：J8） 接往K230上GPIO26-37的排针，对应的IO电平电压为1.8V。前文章节2.5中有提到，章节1.3所述的子卡清单中的I2S/PDM接口数字音频转接板应被放置于此处，用于将K230产生的数字音频从外部进行数模转换。将子板的排母与此处的排针引脚1对齐扣上即可使用。引脚定义详见其原理图。
（图2.7.2：SDIO/I2S/PDM/IOMUX扩展-J8的原理图）JTAG扩展（DEMO BOARD上器件编号：J12） 连接JTAG调试器的端口。使用时用杜邦线将JTAG扩展上的引脚与相应的JTAG调试器端口相连。其引脚定义见图2.7.4。
(图2.7.3：JTAG扩展的引脚定义原理图，数据线通过10K电阻上拉至1.8V)IOMUX/电源扩展（DEMO BOARD上器件编号：J5） USB与串口的控制排针，通过短接J5部分引脚的方可以改变章节2.6提到的两个USB接口的模式。J5的引脚定义见图2.7.5。 若需要USB0作为HOST使用，或者用于转以太网口时，则需使用跳线帽短接J5的引脚1，2，作为DEVICE时则保持引脚1，2开路。(交付时默认已短接) 相应的，USB1作为HOST使用，或者用于转以太网口时，在J5的引脚3，4上添加跳帽。（交付时默认未短接） 此外，引脚8，10可分别以UART_RX和UART_TX作为额外的一路调试串口使用**。**
（图2.7.4：IOMUX/电源扩展-J5的原理图）ADC扩展（DEMO BOARD上器件编号：J15） K230有共计6个ADC输入口引出至J15处可以根据使用需求，收集传感器数据或者反馈信号。ADC的输入位置位于MIPI CSI接口旁边。其中ADC5（图2.7.1最右侧下数第二孔）与耳机复用，在未接入耳机时，该ADC输入将始终接地无法正常使用，请注意。若ADC５无读数，将耳机接入耳机孔即可。